2021年12月1日，高通正式颁发颁发首款操纵ARM最新Armv9架构的全新一代骁龙8挪动平台（下称 骁龙8 Gen1 ），在 纸面参数 上，相较于骁龙 888，骁龙8 Gen1的工艺从三星 5nm 升级到了三星 4nm ，CPU 性能提升 20%，能效提升 30%。
在推出骁龙8 Gen1的近两个月里，也有三部搭载该芯片的机型 摩托罗拉EDGE X30、小米12/12 Pro和IQOO 9 PRO 前后上市，但在口碑上前者没人在意，中者口角参半，后者还需发酵。手机厂商的设想的确抉择了智高手机自身的表现，但这类旗舰级机型的遇冷不得不说，有很大大大大大大大大大大大大年夜一部分缘由在于高通的这颗骁龙8 Gen1，和骁龙888的辣眼表现。
回看2021年，陡然发现高通口碑的顶峰之作居然是次旗舰骁龙870，另外不管是 巴结 中国市场特地命名的骁龙888，还是全新之作骁龙8 Gen1，全部都显现出 性能越强，口碑越差 的态势。而这类逐年下滑的口碑趋势和照旧强势的专利停业，对国际智高手机市场凹凸游和高通自身带来良多目前来看尚不知深浅的影响。
（配图来自Canva可画）
一起拖安卓机后腿的高通SoC
高通这两年在SoC上的进步使人失望。
首先，在与其余厂商的协作中，高通旗舰芯片的优势并不明显，这间接形成一众安卓厂商抢占华为留下的高端市场无力。 苹果从A13到A15延续三代碾压同期间高通竞品，直到最新颁发颁发的骁龙8 Gen1才在综合性能上逾越A13，追逐A14，但照旧不克不迭和A15等量齐观，更不要说令一切挪动厂商都瞠乎厥后的M1了。
类似的例子，还产生在麒麟9000身上。假设说苹果产品因为IOS的缘由，双方某种程度上在不合的赛场上相互较量，与安卓手机产生 错位协作 的话，那末华为麒麟芯片便是在同一跑道上与高通一较凹凸 但高通的表现不尽如人意。
因为某些尽人皆知的缘由，华为芯片产量暴跌，几近沦为 others 。罕见据显现，华为在2021年智高手机出货量下跌到第八位，由其中国智高手机市场显现了弘大空缺 出格是高端市场。
但因为芯片、休会等多重成分，这场协作的最终受害者却是苹果。探求Counterpoint Research的数据，得益于iPhone 13系列的颁发颁发，2021年11月苹果在中国智高手机市场的份额为23.6%。出格是在5-10K有弘大利润的市场区间，有气力的玩家仅苹果一名。
其次，比来几年骁龙888和骁龙8 Gen1几款旗舰芯片，并不克不迭为破费者供应精采的智高手机休会。 2021年1-11月，国际智高手机全部出货量约3.17亿部，同比增添12.8%，国际手机市场的增速由此进进10-15%绝对牢固的增速区间，手机厂商假设盼愿对峙畴昔的高速增添程度，那末只能经过历程更高等的协作来完成市场份额增添。
由此，国际手机市场在进进存量协作的同时，逐步从参数协作向着休会协作和生态协作转变。但高通旗舰芯片在能耗和发热方面，没法为手机厂商供应无力的支持，肯定程度上形成了安卓营垒的旗舰机型普遍差评 因为发热严峻，今年小米11还闹出了 烧WiFi 变乱。
总的来讲，这两年国际手机市场一贯在纠结硬件和软件两个方面。受限于全天下照旧严峻的缺芯场面地步，2021年的手机出货量增添有所降落，但随着骁龙8 Gen1和天玑9000这两款旗舰芯片的颁发颁发，会有愈来愈多的安卓厂商参与手机市场的协作 估量在本年第一季度会迎来手机出货量的疾速增添。
剪不竭的 爱恨情仇
高通是上世纪就活跃的SoC厂商，期间也经历了各种暴虐的贸易协作，但进进4G智高手机期间后，随着某种比拼 跑分 的风潮云始，SoC厂商之间的协作也逐步走出幕后，初步直面破费者。
对国际众多有所寻求的手机厂商来讲，高通几近是除联发科以外唯一的挑选。 由此根本能够肯定，高通的企业步履和芯片表现，能够或许在很大大大大大大大大大大大大年夜程度上影响手机厂商的步履抉择筹算。自从2017年颁发颁发口碑上佳的骁龙835以来，高通与众多手机厂商的共同渐进佳境，以每一年一款旗舰级芯片的节奏共同手机厂商的法式。
比方小米一贯是高通的 虔诚粉丝 ，屡次抢得高通旗舰芯片的首发，也乐于以此作为最大大大大大大大大大大大大年夜的卖点之一。
但这类影响是双向的，高通多个芯片系列和逐年递进的研发节奏，切当为手机厂商停止疾速迭代供应了便利，再加上几近来者不拒的行事风格，在现实上促进了协作；但 高通税 的存在，也间接禁止了手机厂商的利润，此前苹果与高通展开一系列诉讼，但最终苹果***以47亿美圆价钱寻求和解，不得不延续向高通 缴税 。
针对此，各家手机厂商普遍采买了联发科的SoC。 在1983款市售智能机型中，有544款操纵联发科SoC，同时有关动静称，OPPO FIND X5或将首发联发科最新旗舰天玑9000 在此之前，OPPO FIND X系列几近都操纵高通芯片 很明显，这不只是基于资本和产品定位的考虑，也是在未雨缱绻地降落高通的影响力。
除此以外，面对高通在专利方面的把持，有气力的厂商根本都初步或筹算布局手机芯片。但限于企业全部的科研气力和文明调性，目前华为、三星和苹果排在第一梯队，他们具备自研SoC的能力 这些庞然大大大大大大大大大大大大年夜物既不是但凡意义上的手机厂商，也不是纯正的Fabless（无晶圆厂），而是同时具备手机停业和IC设想停业的综合型企业（三星要更出格一些），但或多或少都受制于高通在通信方面的专利壁垒。
剩下的大大大大大大大大大大大大年夜多数手机厂商几近都不自研芯片的气力，多是围绕手机自身停止某些功效的强化，其中国际以小米和OPPO为首要代表：小米除已有的影象芯片澎湃 C1外，另有充电芯片澎湃 P1；OPPO则专为影象打造了基于6nm工艺的NPU芯片 马里亚纳MariSilicon X ；其余手机厂商就要更后进一步了。
全部而言，因为高通的专利壁垒在现实上分润各家手机厂商的益处，因此手机厂商在更调芯片一事上就有了充沛的动机。 在高通芯片能够或许为手机厂商带来正面益处的时候，手机厂商自然对其余收入给高通的价钱漠然置之；可一旦这类益处缩减，那末手机厂商就能够当即感到传染到 高通税 带来的的各种不适 现在正是这类益处逐步缩减的期间。
步步紧逼的联发科、苹果
对与中国SoC来讲，高通占据逾越1/3的市场份额，在手机SoC范围的首要协作对手有海思、紫光、三星Exynos、苹果和联发科。
其中海思遭到制裁后出货量骤减；紫光增添火速，但在支流机型中的存在感照旧薄弱；三星Exynos正在逐步降落本品牌内的占据量；苹果一样不过卖，但安卓和IOS有着判然差别的生态和操纵，并且稳占高端市场，以是和安卓营垒为主的高通产生 错位协作 ；同时受天下环境变革影响，安卓手机厂商纷繁认识到 被把持 的危险，因而在中低端市场具备协作力的联发科就取得了多量支持。
必要寄望的是，当然近两年高通都在旗舰芯片上 挤牙膏 ，但并不料味着高通掉往协作力 与AMD与INTEL的干系类似，要想逾越高通，产品就必需有呼应的气力。以是大大大大大大大大大大大大年夜约能够说，高通在中国市场必要直面的协作对手，只要联发科和苹果。
作为性能方面不敌高通的SoC厂商，除手机厂商必要躲避危险外，联发科间接得益于骁龙888和骁龙8 Gen1的糟表现。 根据目前的数据来看，联发科2021年营收1130亿元，同比增添53.2%，创下汗青新高，并且在5G手机芯片销量方面反超高通，以40%的市场占据率位列天下第一。
在 LTE 及中低端 5G 范围站稳脚根的同时，联发科也在打击高端，今年末间接对标骁龙8 Gen1的天玑9000是业内首款采用台积电4nm工艺和ARMv9架构的芯片平台，经过历程与ARM、台积电等财产火伴的协作，联发科估量会延续拓展其在高端市场占比份额。但联发科的出息还需详细的机型来领受市场检验，因此相干***大大大大大大大大大大大大年夜多持观望状态。
苹果一贯以来都对峙着封闭式的产品生态体系自成体系，并且在产品售价上，几近与一众安卓智高手机分红两个阶层，能够或许稳卖5000元以上的安卓手机几近只要华为、三星、谷歌、索尼旗下的几款。并且，因为苹果A系列手机芯片性能几近碾压同期高通竞品，以是高通 挤牙膏 的步履反而有益于苹果抢占华为留下的高端市场。
高通对苹果最大大大大大大大大大大大大年夜的影响在于专利壁垒，而苹果也一贯存有 往高通化 的激烈志愿。据已吐露的动静称，iPhone 14或是苹果最初一款搭载高通基带芯片的iPhone产品 也便是说，iPhone 15有能够是第一款全部采用自研芯片的苹果手机：A17措置器将采用3nm工艺，由台积电代工量产 毫无疑难，这将带给高通很大大大大大大大大大大大大年夜压力。
走上多元化之路
面对苹果行将完成 往高通化 、联发科在高端芯片市场强势追击、国产手机厂商纷繁布局芯片研发的场面地步，很难说骁龙8 Gen1能够或许提振破费者对采用高通芯片旗舰机型的信心，全部缘由还是其性能提升无穷。但从另外一个角度来讲，这或许是看到智高手机市场的黄金增添期已近序幕，高通不肯再在其中投进过量精力 换句话说，高通正在摸索 后智高手机期间 的未来。
目前看来，高通将以5G为核心，在万物智能互联范围发力多元化。高通2021 财年财报显现，在非手机部分，来自汽车、IoT 和射频前端的营收算计逾越100 亿美圆，同比增添 69%，占芯片停业的40%。而在高通未来3个财年的财务目标中：到 2024 财年，物联网停业年营收将增添至 90 亿美圆，汽车停业年营收将在未来10年增添至80亿美圆。
一方面，高通处于多个关键行业的交汇点。 在构建万物智能互联天下的历程中，高通的技能和停业与多个行业趋势高度相干，因此高通未来一段光阴的策略重心将向智能网联边沿范围的多元化转移。停止2021年，高通创投在天下范围内投资了逾越360家企业，得益于此，高通的停业范围不再范围于手机和通信，拓展至可穿戴设备、挪动策画、XR、汽车、物联网、智能家居、伶俐都会等多个范围。
另外一方面，高通经过历程产品多元化，能够或许对冲单一产品线致使的各种危险。 从今年到本年的静态来看，AR/VR芯片市场正处于高速增添的阶段，而目前高通在这个市场上几近处于把持地位，据动静称相干芯片在2021年已出货达到千万数量级；环球新能源汽车的疾速生长也让高通信心满满，但相较于传统汽车范围，当下的智能汽车芯片市场还未取得完善，高通也必要根据汽车财产自身的端方做出呼应变革。
总的来讲，近几年高通当然在手机相干停业中表现 拉胯 ，但仍不波折其正在驱逐有史以来最大大大大大大大大大大大大年夜的生长机缘。高通循着与手机厂商协作时留下的途径依托，以协作火伴身份嵌进众多范围，助力赋能万物智能互联的天下，疾速完成多元化。各个巨擘都在思考智能终端互联的形状，或许破费者不再范围于手机/平板/电脑这几种终端形状的光阴正在逼近。
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